THEMA: Leiterplaten herstellen, wie??

Wenn Du mit dem Programm EAGLE umgehen kannst, dann würde ich Dir den Weg über das Programm empfehlen. Anschließend das EAGLE-File zu einem Leiterplatten-Pool senden (z.B. http://www.multipcb.de oder auch andere) .. dort kann man relativ preisgünstig Platinen fertigen lassen.
Gruß
Dieter
http://Eisenbahn.no-ip.org

aber bei multipcb steht "nur an Gewerbetreibende" .....
N.

Belichten kannst du auch mit Hilfe der Sonne. Einfach die Folie zwischen LP-Material und einer Glas- oder Plexiglasscheibe legen und in die Sonne halten. So sie denn scheint.
Bevor ich mir ein Belichtungsgerät gebastelt hab ging das so ganz hervorragend. Die Belichtungsdauer lag bei etwa einer Minute.
Selbstbasteln eines Belichtungsgerätes ist auch recht einfach 2-4 kleine UV-Röhren besorgen, passende Sockel und Starter dafür. Alles auf eine Holzplatte schrauben und in einen alten Scanner einbauen. (So einen alten dicken schweren Scanner)
Geht ganz gut, bei meinem liegt die Belichtungszeit von Bungard LP-Material und 4 UV-Röhren bei 5min. 0,3mm Messingmaterial negativ beschichtet ist empfindlicher und braucht nur eine Minute zum Belichten.
Das Fixieren ist dann nur noch ein kurzes Baden.

Hallo Dieter, der Preis von 65€ pro LP ist sinnig und unrentabel, bei der geringen Bahndichte. Trotzdem Danke!

Hallo Stefan, das habe ich auch schon gehört. Wie erzeugst Du die Folie,  mittels Programm (LP-Programm) und dann Drucker, ja! Welche Folie, wie dick? Gibt es da Unterschiede, welches LP-Erstellungsprogramm verwendest Du?

Negativ-Material bedeutet, Du hast eine negative Vorlage, also LP-Bahnen und Lötaugen sind hell, während zu ätzende Flächen schwarz sind, richtig??

Danke, Thomas

Hallo Thomas,

für meine Klein(st)serien-Platinen zeichne ich einfach das Layout am Computer in vergrössertem Maßstab, ich verwende dazu Micrografx Designer, mit Corel o.ä. geht das genau so.

Die werden dann entsprechend verkleinert auf Overhead Folie mit einem Laserdrucker ausgedruckt und mit UV-Belichtungsgerät auf fotobeschichtetes Basismaterial übertragen.

2-seitige Prints sind aber auf diese Machart schwierig herzustellen wenn Vias (Durchkontaktierungen) benötigt werden weil man die 2 Filme sehr genau positionieren muss und die Durchkontaktieren händisch löten muss - es empfiehlt sich dann, bedrahtete Bauteile nur von der Lötseite und SMD-Bauteile nur von der Bestückungsseite aus zu kontaktieren und die Vias extra in die Leiterbahnführung einzusetzen.

Diese Vorgangsweise empfiehlt sich aber nicht, wenn man bei einem kommerziellen Leiterplattenfertiger ausarbeiten lassen möchte, denn diese benötigen elektronische Daten.

Grüße, Peter W.

Zum Erstellen benutze ich Coreldraw. Ist zwar kein richtiges Layoutprogramm für sowas, ich komme aber gut damit klar.
Als Drucker benutze ich einen Canon i950 mit (derzeit) Pelikan Tinte und drucke auf Zweckform Tintenstrahlfolie (2502). Mit meinem alten Epson Drucker ging das auch gut. Ich hatte noch nie Probleme mit der Schwärzung.

Das meiste Leiterplattenmaterial ist wohl positiv beschichtet. Also alles was schwarz auf dem Ausdruck ist, bleibt. Negative Beschichtung ist halt umgekehrt, hab ich aber nur bei dem Messingblech bisher gehabt.

Hallo alle
Ich bin neu hier, möchte aber hierzu auch meinen "Senf" abgeben!
Also ich entwerfe meine leiterplaten mit einem Vector-Grafikprogramm (Grafik-Works3.0 von Databecker)  Jedes ander Grafikprogramm geht aber auch.
Ausgedruckt wird bei mir zZ. mit einem Epson C66 als Foto nur schwarze Tinte.
Diese Overheadfolie kommt auf die Platine gelegt und mit Glasplatte "plan" gehalten, mit einer normalen 60cm-Leuchtstofröhre aus ca. 30cm ca. 25-30min belichtet (Sonne ist mir zu ungleichmäßig, so das die Belichtungszeiten stark schwanken können).
Bei Doppelseitigen Platinen werden Passmarken mit ausgedruckt, und beide Filmhälften mit dünnen Tesafilm oder Klebeband deckungsgleich aufeinander verklebt, so das da eine Platine rein geschoben werden kann.
Ausserdem wird diese Tasche am rand eingekerbt, so das die Platine nach dem Einlegen von aussen am rand mit Klebeband fixiert werden kann (also ca. 2,5-5mm Verlust je seite einplanen).
So kann auch beidseitiges Material einigermaßen vernünftig beidseitig belichtet werden.
Dann Entwickeln, ätzen und nutzen.
Bei den Folien soll die bedruckte Seite kontakt mit der Fotoschicht haben, damit keine Randunschärfen entstehen.
Ausserdem sollte man als erstes eine "probeplatine" machen, wo man erst das licht nur auf einen Spalt von ca. 1-2cm fallen läst (mit Karton den rest abdecken)
Dieser Lichtspalt wird dann alle 2-5 min um weitere 1-2 cm vergrößert, bis die gesamte Platine belichtet ist (der letzte streifen mit 2-5 min, der rest mit einem Vielfachen)
Nach dem Entwickeln und ätzrn kann man nun erkennen, in welchem Zeitbereich das optimale endergebnis erzielt wurde, und danach kann man dann alle weiteren Belichten.
Als ätzmittel für wenige versuche reicht FeCl-III , da dieses Themperaturunabhängig arbeitet (hinterläst aber da, wo es nicht hin sollgern  braune Rostfecken)
Das Persulfat ist zwar ein  saubereres Salz, arbeitet aber nur bei badtemperaturen um die 40°C gut.
Material gibt es bei Conrad.de  und Reichelt.de in fast jeder benötigten version.
So, hoffe dem Frager etwas geholfen zu haben.

Nun denn von mir auch ein paar Worte zum Thema:

Man sollte sich einmal überlegen, wie ein Leiterplattenentwurf ohne eine entsprechende Software entsteht.
Da wird auf einem Blatt Papier ein Schaltplan hingekritzelt und ( wenn überhaupt ) auf einer Lochrasterplatte oder in fliegender Verdrahtung aufgebaut. Anschließend getestet und so Gott will, funktioniert schon alles.
Dann wird evt. noch mal neu gezeichnet zwecks Archivierung und das Layout der Platte wird nun wie auch immer erstellt.

Nun gibt es aber die extrem mangelhafte Schnittstelle "Mensch" !!

Die Verbindung zwischen Schaltplan und Layout bei der Verwendung von Corel Draw und ähnlichen Ablegern findet zwischen den Ohren statt. Ich will damit sagen, das eine hohe Fehlermöglichkeit besteht. Das bedeutet, das im ungünstigsten Falle die Leiterplatte und der Schaltplan nicht konsistent sind. Was dann eine Fehlfunktion der bestückten Platine nach sich zieht.
Also geht die Prozedur wieder von vorne los, Platine neu entwerfen bzw. neu zeichnen, belichten und neu ätzen. Dann die Bohrprozedur und den ganzen Kram drumherum ....
Ich habe das früher ähnlich gemacht und bin daher mit allen Eigenheiten des " low Budget erstellens " von Leiterplatten vertraut.
Zumindest ist immer der vorhergende Entwurf verloren, im ungünstigsten Fall ( bei SMD-Bestückung ) auch die Bauteile, denn mit Standardmitteln kriegt man die Sachen kaum heile wieder von der Platte runter.

Nun meine Vorgehensweise ( privat ):

Schaltplan zeichnen mit einem Simulationsprogramm z.B. Lt-Spice, dies gibt es kostenlos bei "Linear Technology ".
Simulieren der Schaltung im "Run-Mode" und erfassen der Daten. Nun weiß ich schonmal, ob die Schaltung überhaupt das macht, was sie soll.
Anmerkung: Lt-Spice ist natürlich nicht für jeden Zweck geeignet, aber es ist für alle Standardanwendungen bestens gerüstet.
Wenn dann alles funzt, wird der Schaltplan übertragen, allerdings lässt sich Lt-Spice nicht direkt in ein Layoutprogramm transferieren.
Für die weitere Vorgehensweise beschreibe ich mal den Weg über das Layoutprogramm "EAGLE". Dieses kann man sich ebenfalls kostenlos runterladen und ist in seiner Nutzung allerdings beschränkt. Die Beschränkungen liegen in der maximalen Größe der Platine und den " Layern ", es sind maximal zwei möglich. Damit lässt sich aber eine doppelseitige Platte mit allen Ebenen ( Bestückungsdruck, Lötstoppmaske und allen weiteren Daten zur industriellen Fertigung erzeugen ).

Im Schaltplaneditor wird nun das funktionsfähige Schaltbild gezeichnet. Schon während des Entwurfs wird im Hintergrund das Layout der Platine in seinen Grundzügen ( Bauteile und deren Verbindungen ) bearbeitet.
Ist das Schaltbild fertig, wird in den Layoutmode gewechselt und es sind alle Bauteile sichtbar sowie ihre Verbindungen untereinander.

Jetzt vorhandene Fehler sind ausschließlich im Schaltbild zu suchen, wobei Änderungen im Schaltbild automatisch Änderungen im Platinenlayout bewirken. Ab jetzt werden die Bauteile sinnvoll innerhalb der Umrisszeichnung des Layouteditors plaziert.

Man kann auch die Bauteile unwillkürlich anordnen und den vorhandenen " Autorouter " starten, doch das macht wenig Sinn weil der nicht sonderlich intelligent ist.

Aber ist die Platine fertig geroutet, kann ich zu jedem Hinz und Kunz Hersteller gehen und mir ein Exemplar anfertigen lassen.
Wichtig, sie sind auch jederzeit reproduzierbar da die Platinen-Fredis solche Daten für eine bestimmte Zeit archivieren.
Anmerkung:
Wer sich seine Ätzlösung selber anfertigt und entsprechend lagert, weiß, das dieses Zeugs gast.
Wenn denn nach wenigen Monaten im Gartenschuppen das Gerät unter fürchterlichen Korrosionserscheinungen leidet, sollte sich also nicht wundern.

Gruß,
Günter

Hi,
ich zeichne meine Platinen mit Eagle, dann wird ausgedruckt auf einem Laser auf Folien. Man kann auch auf Papier ausdrucken und auf Folie kopieren. Zwei Folien übereinander legen und mit einer 1000 W Lampe (Fotoentwicklung, kostet nur ein paar Euro) aus ca. 30cm Entfernung belichten für ca 3 Minuten (fotopositiv beschichtetes Basismaterial. Danach mit Natronlauge entwickeln und anschliessend in HCL/H2O2 (Salzsäure/Wasserstoffperoxid) entwickeln. Genauer steht es hier: http://www.amhamberg.de

Grüsse,
Manfred